Ilmuwan Berhasil Buat Ilmuwan Microchip 3D

California - Sebuah chipset terbaru yang dikembangkan oleh University of Cambridge, dapat memindahkan data dari sisi manapun, tak peduli seberapa dekat komponennya.

Seperti yang dikutip dari Gizmodo, piranti dengan kemampuan di atas tersebut diklaim sebagai microchip 3D pertama di dunia.

"Chipset saat ini ibaratnya seperti bungalow; semuanya terjadi di lantai yang sama. Kita telah membuat tangga agar memungkinkan informasi bisa dioper di antara lantai-lantai tersebut," ungkap Dr Reinoud Lavrijsen, salah satu penulis di penelitian tersebut.

Lavrijsen mengatakan bahwa microchip ini bukan microchip 3D yang pertama, namun diklaim merupakan yang pertama untuk membuat penggunaan layer dengan cara langsung mengoper data dan juga merupakan yang pertama berlaku seperti 'tiga dimensi'.

Meski masih dalam pengembangan, namun para ilmuwan menjanjikan agar dapat menambahkan dimensi dari mobilitas ke microchip tersebut, yang mana dapat menimbulkan dampak bagaimana mereka didesain ke depannya.

Posting Lebih Baru Posting Lama